こんにちは、東北タツミの高橋です。

私たちが日々お届けしているコネクタや電子部品において、避けて通れない非常に重要なテーマがあります。それが「ウィスカ（Whisker）です。

髪の毛よりも細い、目に見えるか見えないかというほどの微細な金属結晶。しかし、これがひとたび発生すれば、電子機器のショートや重大な故障を引き起こす原因となります。

今回は、私たちが「お客様に安心してお使いいただける製品」を届けるために、日々どのような視点でウィスカと向き合い、調査・対策を行っているのかを詳しく解説します。

---

1. ウィスカとは何か？ ― 電子部品を襲う「金属のヒゲ」

ウィスカ（Whisker）とは、英語で「猫のひげ」を意味します。 その名の通り、めっきの表面から金属の結晶が針状に伸びてくる現象を指します。

なぜウィスカが問題なのか？

ウィスカは導電性（電気を通す性質）を持っているため、成長して隣り合う端子に接触すると、**回路のショート（短絡）**を引き起こします。現代の電子機器は小型化・高密度化が進んでおり、端子間の距離が非常に近いため、わずか数ミリのウィスカが致命的な故障を招くのです。

---

2. ウィスカはなぜ発生するのか？ そのメカニズムと要因

ウィスカの発生は、主に「錫（スズ）めっき」を施した部品で多く見られます。東北タツミでは、製品設計の段階から以下の要因を徹底的に分析しています。

主な発生原因

• 内部応力（圧縮応力）： めっき層の内部で押し出す力が働くことで、金属結晶が外へと成長します。
• 金属間化合物の形成： 母材（銅など）とめっき（錫）の間に合金層ができる際、体積変化によってストレスが生じます。
• 外部からの機械的圧力： 部品を嵌合（かんごう）させた際の圧迫がトリガーになることもあります。

発生しやすい環境

ウィスカは、以下のような過酷な環境下で特に活発になります。

1. 高温多湿環境： 酸化や腐食が促進され、ウィスカが成長しやすくなります。
2. 熱サイクル（温度変化）： 金属の膨張と収縮が繰り返されることで、ストレスが蓄積されます。

---

3. 東北タツミのこだわり：徹底した「試験と評価」

「ただ製品を作る」だけでは、BtoBの厳しい品質要求には応えられません。 高橋をはじめとする当社の開発・品質管理チームでは、ウィスカのリスクを最小限に抑えるため、以下のような厳格な試験と評価体制を敷いています。

私たちが実施している主な評価試験

• 高温高湿放置試験： 意図的にウィスカが発生しやすい環境を作り、長期間の耐性を確認します。
• 熱サイクル試験： マイナスから高温までの急激な温度変化を与え、物理的なストレスへの強さを測ります。
• 電子顕微鏡（SEM）による観察： 肉眼では不可能なレベルまで表面を拡大し、ウィスカの芽がないかを厳重にチェックします。

---

4. ウィスカ対策への取り組み

東北タツミでは、調査結果に基づき、具体的な対策を講じています。

1. 下地めっきの最適化： 銅母材と錫めっきの間にニッケル下地を施すことで、ウィスカの主因となる金属拡散を抑制します。
2. リフロー処理（加熱処理）： めっき後に加熱して内部応力を緩和させる手法などを検討し、最適な工程を選定します。
3. 鉛フリー化への対応： 環境負荷を減らしつつ（RoHS対応）、鉛を使わないことで増大するウィスカリスクを、技術力でカバーしています。

---

まとめ：信頼をつなぐために、私たちは「目に見えないリスク」を妥協しません

ウィスカは、一度発生してしまうと外からは見えにくく、原因の特定も困難な厄介な現象です。だからこそ、「出荷する前に、どれだけ徹底してリスクを潰せるか」がメーカーとしての誠実さだと考えています。

東北タツミは、高精度なコネクタを提供し続けるために、これからもウィスカをはじめとする微細な品質課題に対して、一切の妥協なく調査と研究を続けてまいります。

製品の仕様や、ウィスカ対策に関する詳細なデータが必要な担当者様は、ぜひお気軽にお問い合わせください。